1. PPTC器件是一种可复位的过流电路保护元件，用于保护电子电路中的过流故障。不能作为开关使用，重复多次保护会降低PPTC的维持电流。

2. PPTC是一种具有正温度系数的热敏器件，即电阻随温度升高而增大。设计时建议远离热源器件，尽量减少外部热源的影响。

3. PPTC自恢复保险丝不应用于在故障条件下可能超过最大电压或最大电流的应用中。超出最大额定值得操作或不当使用可能会导致PPTC损坏，出现电弧现象，甚至烧毁。

4. 规格书中所规定的各温度下的维持电流是PPTC通过一次回流焊后获得的常规性能。PPTC在不同温度对应的当前电流条件下可保持1小时，该电流并不是该型号的PPTC能够适应的长期充电或放电电流的条件。

5. 规格书中的电阻等电气参数均以厂家指定测试板一次回流焊的测试结果为准。如果有进一步的发热过程，如多次焊接、注塑、点胶等，产品参数会有所衰减，因此需要进行验证测试其适用性。

6. SMD自恢复保险丝是为采用回流焊的SMT工艺设计的。焊接工艺请参考厂家推荐的回流焊曲线图。如果超过推荐值，PPTC的内阻可能会增加并收到损伤。禁止使用手工焊接，禁止电路板返工时使用热风枪。如果有烙铁焊接工艺，建议焊接位置离PPTC1.5mm以上，焊接温度低于350℃，与焊点接触时间不超过3秒。

7. 贴装或应用PPTC时，所有注塑材料、固化粘合剂、UV胶、矽胶和清洁剂或溶剂都必须在应用参数方面进行测试，例如温度、时间等，以保证产品及工艺的匹配性，确认不会影响PPTC的性能之后方可使用。

8. 贴装或应用PPTC时，不建议使用电路板清洗水或其他清洗剂。如果需要清洗时，需要验证各种清洗剂，洗板水和溶剂的适用性，并确认它们不会影响PPTC的性能。已知的影响PPTC的化学药品包括但不限于醚类、苯同系物、酮类、脂类和具有强溶解性和破坏性的有机化合物。清洗后请将产品放置在开放环境中至少24小时以充分会发溶剂残留物。

9. 产品应用中PPTC焊接到PCB后，如需注胶或胶合，应在尽可能短的时间内完成。如果贴装和注胶或涂胶之间的时间间隔超过1个月，请密封保存，避免PPTC长时间暴露在空气中

10. PPTC在充电终端应用中，建议使用PP类材料作为内膜，禁止使用TPE类和PVC类材料。

11. SMDPPTC湿敏度为2级且为密封包装。如果发现库存中包装损坏，应立即将产品隔离。使用时如有余料，需恢复成之前的包装状态，并且密封保存。